根据博主数码闲聊站今日爆料，本月小米 15系列进入下一内测阶段，这一代延续了1.5K/2K双尺寸策略，小米 15标准版预计为1.5K小屏旗舰，小米 15 Pro则为2K大屏旗舰。此外小米 15全系会上新一代硅材料高密度电芯，主摄依旧是豪威定制超大底50MP方案。这次内测主要测试小米 15的新潜望镜方案以及超声波屏幕指纹的表现。综合此前爆料，小米 15系列预计将首发搭载高通骁龙 8 Gen 4移动平台，基于台积电N3E工艺；这也是高通首款3nm智能手机芯片，也意味着安卓阵营将迎来3nm时代。

麒麟9000s这颗SoC的水平，不单说性能，论综合略逊于现在的苹果A16，高通骁龙8Gen2和联发科天玑9200，但是强于三星Exynos 2200和谷歌Tensor G2。CPU——8核12线程麒麟9000S是第一款支持超线程的移动端ARM芯片，所以它是8颗物理核心，12线程。由1颗超大核心 + 3颗大核心 + 4颗小核心组成，而并非之前通常的架构是由大中小三种核心组成的，麒麟9000S并没有类似A78，A710，A715这样的中核心。CPU的能耗比可以说是非常出色的，能够领先骁龙888和骁龙8Gen1，但是略逊于骁龙865，弱于麒麟9000。但是跟现在的旗舰骁龙8Gen2差距还是比较大的，但是已经领先骁龙去两年的芯片了，非常不错啊。GPU部分的能耗比就要稍微弱一些了，优于骁龙865，基本和骁龙888一个水平。不过有骁龙888的GPU水平还是可以的，因为865到888的GPU性能还是有变动的。介于什么时候达到制裁前的5nm Soc制程工艺，目前来看至少要在2025年之后，所以明年的P70、Mate70系列大概会还只是9000S的升级版。

陆陆续续买了7个随身wifi，两个带电池的5个不带电池的。一个中兴微1869y，一个高通410，三个asr，还有2个展瑞。其中4个自带卡槽的。只有3个经过折腾可以用自己的卡。总结下用自己的卡槽的心得吧:有卡槽的切卡到卡槽，去控；没卡槽的，焊卡槽，切卡，去控。切卡有的要密码，有的不要密码。要密码的如果能从网上找到切卡密码还好，找不到的怎么办？飞线，短接，目的就是就是骗过系统，把卡槽的卡认为是原esim，这步有的要求拆掉原来的esim,有的不拆，我还没搞明白什么情况下可以不拆，知道的可以在评论区留言，谢谢！去控，需要根据芯片找对应工具，有的强控的，只能编程器刷机。

目前，iPhone 16还未发布，以下是网络上的相关爆料信息：• 摄像头排列方式：iPhone 16标准版的摄像头从以前的流行对角线布局，改为更加实用的垂直阵列；iPhone 16 Pro的拍摄功能迎来大升级，超广角镜头的像素达到了4800万，新增了一个5倍长焦镜头，并且全系都支持空间视频拍摄。• 操作按钮：iPhone 16系列在电源键下方新增了一个拍摄按钮的功能键，这个按钮支持多级压力感应，轻轻一按就可以精准对焦，用力一按则是拍照或录像。• 芯片：iPhone 16标准版可能跳过A17芯片，将搭载性能更加强大的3nm工艺产品A18芯片，而iPhone 16 Pro系列更是升级到了A18芯片，无论是处理速度还是能效表现都更加出色。• 网络：iPhone 16 Pro系列将搭载高通最新的骁龙X75调制解调器芯片，不仅能降低功耗，还能提供快速的网络连接速度。而且，iPhone 16 Pro系列还将支持Wi-Fi 7技术，速度最高可以达到惊人的40Gb/s，让网络体验更加流畅和快速。

点赞，关注，转发，数码领域你不迷路！高通今天下午放出了令人瞩目的消息，他们正式发布了全新的骁龙 8s Gen 3处理器！这款处理器真是厉害，它的CPU由一颗3.01GHz的X4核心、四颗2.61GHz的A720核心和三颗1.84GHz的A520核心组成，GPU则是Adreno735，并且还支持硬件级光线追踪。嗯，它的配置让人眼前一亮！别看这款处理器功能强大，还是很贴心的哦。它还配备了高通 X70 5G基带，支持WiFi7、FastConnect 7800移动连接系统和无损音频。而且，它还支持最近非常火热的生成式AI技术，并且参数达到了10B！简直就是一个AI大脑啊，不得不佩服科技的进步。具体的配置方面，骁龙 8s Gen 3采用了最新的八核1+4+3 Kryo CPU和Adreno GPU集群配置。它有一颗主频为3.0 GHz的Cortex-X4 CPU，四颗主频分别为2.8 GHz的Cortex-A720 CPU，还有三颗主频为2.0 GHz的Cortex-A520 CPU。与之相比，骁龙 8 Gen 3采用了1+5+2 CPU Kryo集群配置，包括一颗主频为3.3GHz的Cortex-X4 CPU，三颗主频为3.2GHz的Cortex-A720 CPU，两颗主频为3.0GHz的Cortex-A720 CPU，以及两颗主频为2.3GHz的Cortex-A520 CPU。嘿嘿，看来这次的Gen 3真的是升级了不少呢！不得不提的是，骁龙 8s Gen 3将会被HONOR、iQOO、realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM厂商采用，而且首款搭载这款处理器的设备预计将在3月份发布！我已经按耐不住了，迫不及待想看到它们的表现了。目前已经官宣或者爆料搭载上述两款处理器的产品有很多哦：realme GT Neo6 系列（Snapdragon 8s Gen 3、Snapdragon 7+ Gen 3）Redmi Note 13 Turbo（Snapdragon 8s Gen 3）Xiaomi Civi 4 系列（Snapdragon 8s Gen 3）OnePlus Ace 3V（Snapdragon 7+ Gen 3）vivo Pad 3（Snapdragon 8s Gen 3）iQOO Neo9 系列（Snapdragon 8s Gen 3）

联发科差一点就可以扬眉吐气了，外媒爆料三星曾经考虑向联发科订购天玑9000旗舰芯片，用于自家Galaxy S系列旗舰机型，不过联发科只能提供1000万颗芯片，远远不能满足三星需要的3000～3500万颗，最终三星和联发科未能达成合作。那时还是高通骁龙888和骁龙8gen1的火龙时代，三星自家的猎户座芯片也是非常辣鸡，所以三星才会考虑向联发科订购旗舰芯片，如果联发科那时可以抱住三星这个大腿，相信现在的地位应该可以比肩高通。但回过头想台积电的产能全都被苹果和高通两个巨头拿捏了，联发科肯定是心有余而力不足。这么看来三星也间接承认了自家的工艺很差，自己都不愿意用骁龙888、骁龙8gen1，最后是自己搬石头砸自己的脚。高通也被坑了，原本是想摆脱对台积电的依赖，而且三星代工成本低，又可以分散风险。谁知道骁龙888功耗这么高，高通还不信邪接着让三星做出了骁龙8gen1大火龙，最后还得拿骁龙865超频成骁龙870出来救场。最惨还是手机厂商根本没得选，明知道是火龙你还得用，那时的旗舰机都在拼谁的散热堆得多，谁是驯龙高手，不过一切都是无用功。当骁龙8+换回台积电代工后，才发现谁是真正的驯龙高手，台积电又赢麻了！